- 產(chǎn)品名稱:TFBGA封裝及測(cè)試
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:封測(cè)即集成電路的封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)屬于半導(dǎo)體制造后道工序。
- 生產(chǎn)企業(yè):四川啟賽微電子有限公司
- 聯(lián)系人:吳繼蓉
- 聯(lián)系電話:18681696199
企業(yè)簡(jiǎn)介
四川啟賽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“啟賽微電子”）成立于2022年5月20日，為長(zhǎng)虹控股集團(tuán)直屬一級(jí)子公司，是長(zhǎng)虹控股集團(tuán)布局系統(tǒng)級(jí)微組裝業(yè)務(wù)、實(shí)施半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的唯一實(shí)施主體。 啟賽定位為專注提供高端芯片封測(cè)方案及系統(tǒng)級(jí)微組裝解決方案的服務(wù)商。啟賽封裝測(cè)試業(yè)務(wù)主要是聚焦AioT及智能控制應(yīng)用領(lǐng)域，充分利用長(zhǎng)虹集團(tuán)內(nèi)外廣泛的市場(chǎng)基礎(chǔ)和精益制造、工程技術(shù)、可靠性保障等能力，為客戶提供封裝測(cè)試服務(wù)及系統(tǒng)級(jí)微組裝(SIP)解決方案。